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TMC拼接光學平臺

簡要描述:TMC拼接光學平臺,CleanTop光學頂部可提供多個部分,最大尺寸為1.5米 x 4.8米(5英尺 x 16英尺)。復雜的光束路徑通常需要更大的尺寸,這可通過連接頂部來實現(xiàn)。為了達到理想的效果,聯(lián)軸器不得影響接頭的剛度、阻尼或平整度。

  • 產(chǎn)品型號:CleanTop 730系列
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-12-06
  • 訪  問  量:628
詳細介紹

TMC拼接光學平臺

CleanTop光學頂部可提供多個部分,最大尺寸為1.5米 x 4.8米(5英尺 x 16英尺)。復雜的光束路徑通常需要更大的尺寸,這可通過連接頂部來實現(xiàn)。為了達到理想的效果,聯(lián)軸器不得影響接頭的剛度、阻尼或平整度。

通過將一個經(jīng)過精密磨削和對齊的專有接合板系統(tǒng)焊接到頂部的結(jié)構(gòu)元件上,TMC可以在光學平臺之間提供剛性聯(lián)接。TMC*特的工藝包括對齊技術,可確保頂部保持高平整度規(guī)格,而不會因接合板焊接到頂部的熱效應而發(fā)生變形。

該設計可以分離并可單獨或在聯(lián)接狀態(tài)下支撐頂部。

拼接式平臺配置可與任何TMC性能系列或特殊系列的頂部結(jié)合使用


TMC拼接光學平臺的優(yōu)勢

*特的工藝確保了接頭間的平整度、剛度和阻尼。
頂部可以分離并作為單獨的面板支撐。
拼接式平臺工藝與TMC的各種被動和主動隔振支撐選件兼容。


性能

拼接后,平臺就像一個整體結(jié)構(gòu)。 與所有大型結(jié)構(gòu)一樣,較大拼接系統(tǒng)的行為將與單個頂部的行為不同。

拼接平臺技術確保了多個頂部之間的平整度。 接合板是一組經(jīng)過精密磨削的、厚20毫米(0.75英寸)的配套鋼材,帶有一套定位銷,用于保持對齊。 板沿著接合板的整個長度焊接在頂部和底部蒙皮上。 在組裝完成后,用不銹鋼帶覆蓋接合板。

接合板的標準材料是鋼。 CleanTop光學頂部的非磁性版本通常與304合金不銹鋼接合板連接。

在具有多個接頭的拼接式平臺配置中,每個接頭都是一個匹配組,并且頂部不可互換。 如果預計今后需要一個額外的拼接部分,則可以使用“稍后拼接"選件。

TMC拼接光學平臺 

典型配置

許多形狀都可提供。工作臺通常以“端到端"配置或以“T"或“L"形狀拼接。  拼接式平臺也可以配置為“邊對邊"或形狀的組合。  同一厚度的工作臺可以相互拼接,甚至兩種不同厚度的工作臺也可以拼接為階梯式配置。  例如,如果一個大型頂部無法裝入電梯,則可以拼接工作臺以協(xié)助安裝。

TMC拼接光學平臺 

應用照片

TMC拼接光學平臺 

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